Высокопроизводительные вычисления, обучение ИИ/глубокого обучения, промышленная автоматизация, здравоохранение, разговорный ИИ, бизнес-аналитика, разработка лекарств, моделирование климата и погоды, финансы и экономика
System
Form Factor;8U Rackmount
Enclosure Dimension;437 x 355.6 x 843.28 мм (17.2" x 14" x 33.2")
Package Dimension;698 x 750 x 1300 мм (27.5" x 29.5" x 51.2")
Processor;Dual Socket E (LGA-4677), 5th Gen Intel® Xeon® / 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors, до 64C/128T, до 320MB Cache per CPU
GPU Max Count;8 onboard GPUs
Supported GPU;NVIDIA SXM: HGX H100 8-GPU (80GB), HGX H200 8-GPU (141GB)
CPU-GPU Interconnect;PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
GPU-GPU Interconnect;NVIDIA® NVLink™ with NVSwitch™
System Memory Slot Count;32 DIMM slots
Max Memory (1DPC);До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
Max Memory (2DPC);До 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Drive Bays Configuration (Default);Всего 15 bays: 12 front hot-swap 2.5" NVMe + 3 front hot-swap 2.5" SATA
Drive Bays Configuration (Option A);Всего 19 bays: 12 front hot-swap 2.5" NVMe + 4 front hot-swap 2.5" NVMe* + 3 front hot-swap 2.5" SATA (*NVMe может требовать доп. контроллер/кабели)
M.2;2 M.2 NVMe slots (M-key)
Expansion Slots (Default);8 PCIe 5.0 x16 LP slots + 2 PCIe 5.0 x16 FHHL slots
Expansion Slots (Option A);2 PCIe 5.0 x16 FHHL slots
Chipset;Intel® C741
Network Connectivity (опции);2 RJ45 10GbE (Intel® X550-AT2) / 2 SFP28 25GbE (Broadcom® BCM57414) / 2 RJ45 10GbE (Intel® X710-AT2)
Video;1 VGA port
TPM;1 TPM header